散热全面升级供电大幅度的提高 ROG Maximus XIII Hero规格解析

  Intel 第十一代酷睿桌面处理器即将在不久后发布，配套的Z590芯片组则先一步上市。华硕已经推出了面向中高端发烧玩家的全系Z590主板产品，ROG Maximus XIII Hero就是这里面针对中高端主流玩家打造的爆款产品，在第十一代酷睿处理器还没正式对外发布之前，我们先来看看主板上的变化与升级。

  熟悉ROG系列的玩家都知道，ROG Maximus Hero系列是针对高端主流爆款打造的产品，规格上相对于ROG Maximus Extreme来说属于次旗舰。ROG Maximus XIII Hero采用ATX板型打造，整体风格和上一代的ROG Maximus XII Hero比较接近，VRM区散热装甲上的ROG信仰LOGO有较大的改动，显得更为硬核。可以明显地看出无论是VRM区散热片还是整体的散热装甲都变得更厚实，逐步加强了散热能力。

  供电部分，ROG Maximus XIII Hero搭载了14 + 2组供电模组，通过拆解我们大家可以看到，其实际供电模组采用了14+2+1设计（14组CPU核心+2组集显+1组VCCSA），MOSFET从上一代的60A升级到了可承载90A的TI CSD95410RRB DrMos，在典型状态下，整个供电模组就可以承载超过1000A的电流，整体的供电能力得到了大幅增强。之前的8PIN+4PIN供电接口也升级到了8PIN+8PIN PROCOOL II实心接针供电接口，接口外部也覆盖了散热装甲。另外粉末化超合金电感及10K日系黑金电容和大家所熟知的ISL69269 PWM控制芯片也同样出现在了该主板上。

  VRM供电区的散热片规模相对上一代来说更加庞大，可以为供电部分提供更好的散热环境，保证处理器的稳定运行和超频成功率。从VRM供电区的整体升级情况去看，Intel第十一代酷睿Rocket Lake桌面处理器的功耗相对于上一代来说有一定的增长，而ROG Maximus XIII Hero的供电升级能确保高功耗状态下的稳定和超频能力。

  内存方面，ROG Maximus XIII Hero搭载了OPTIMEM III第三代内存优化设计，能支持高达DDR4 5333MHz (OC)的超高频内存。这一代的内存部分采用了Daisy Chain菊链分布设计，能保证处理器的信号直接传输到DIMM A2和B2，提升超频能力。简单的说，玩家优先使用A2和B2这两条内存插槽组建双通道就可以获得最优的内存性能。

  存储部分，这次ROG Maximus XIII Hero直接配备了4个NVMe M.2插槽，其中两个为PCIe4.0，2个为PCIe3.0。PCIe4.0的M.2插槽需要Intel第十一代酷睿处理器提供支持，目前处理器还未上市，所以还无法测试其性能。对于未来的第十一代酷睿的玩家来说，这个存储阵容可以算得上是非常豪华了。NVMe M.2插槽上覆盖了巨大的散热片，甚至比部分入门级的主板VRM区散热片规模还大。而且这一代的SSD插槽不但有上方的散热片，同时还有配备了新的M.2背板散热片，可以全方位的解决PCIe4.0 SSD的巨大发热问题，带来稳定的高速读写体验。

  板载音频已升级至SupremeFX ALC4082音频编解码器，并搭载了专用的ESS SABRE9018Q2C DAC，游戏音效提升到了更高的水平，可以为玩家提供了身临其境的游戏体验。ALC4082使用了USB接口而不是传统的HAD接口，能够给大家提供7.1声道实时回放、独立2.0声道和多流立体声前置面板输出，拥有120dB信噪比/-89dB THD+N。ESS SABRE9018Q2C集成DAC能达到121dB信噪比/-115dB THD+N，可以为玩家传达出音轨的细微差别，极地的底噪也能进一步提供卓越的音频输出效果。简单来说，在集成了新一代的ALC4082后，ROG Maximus XIII Hero的板载音频已达到了新的高度，已经完全超越了中低端的独立声卡。

  I/O背板部分，该主板也采用了ROG专利一体化I/O挡板设计，配备了CMOS一键清除按键和BIOS FlashBack一键升级按键。USB接口方面则拥有6个USB3.2 Gen2（TPYE-A）和2个USB2.0（TYPE-A），另外还搭载了2个2 x Thunderbolt 4接口（TYPE-C），足以满足玩家驳接外设和连接高速设备的需求，加上前置接口，该主板可提供总计19个USB接口，可以算得上是很丰富了。

  无线网络部分，ROG Maximus XIII Hero搭载了Intel Wi-Fi 6E AX210无线网卡，已为未来的无线GHz生态做好了准备，同时搭配ROG Rapture GT-AXE11000无线路由器等，已能实现完整的WiFi 6E生态。与此同时，WiFi天线也进行了更新，相对之前沿用了很久的ROG系列天线不仅采用了全新的造型，拥有强磁力底座，同时内部也升级至2T2R WiFi 6E天线GHz）。

  有线网络部分，该主板搭载了双Intel I225-V 2.5Gbps有线网卡，使用玩家现有的超五类（及以上）网线就能够得到比之前千兆网络更高的带宽体验以及更低的网络延迟，从而获得更好的在线游戏和文件传输体验。

  在硬件规格提升的同时，ROG Maximus XIII Hero进一步强化了AI功能，搭载了全新的AI智能超频、AI智能散热、AI智能网络和双向AI降噪四项独家AI 2.0智能技术。

  AI智能超频通过评估动态目标频率的最小电压，帮助用户找到 CPU 的最佳工作频。玩家也可以在UEFI BIOS 或 AI Suite III 控制系统软件中进行详细设置。和之前的AI智能超频一样，玩家也可以在UEFI BIOS中看到主板对处理器和散热能力的评分，主板则通过智能计算为玩家找到最佳的超频配置，以此来实现一键超频。对想要尝试超频又对复杂的超频参数感到迷茫的小白来说非常方便。

  AI智能散热则能更加精密的控制风扇和温度。全新的AI智能风扇控制管理系统可以减少系统的风扇噪音，降低风扇负载。AI智能温度控制可以和智能风扇控制系统软件协同工作，在CPU负载稳定时启动，通过AI计算智能降低风扇转速，从而在保证CPU温度不变的情况下确保散热系统运行在更低的转速下从而为玩家提供更低的噪音表现。

  AI智能网络为玩家提供了全面的网络监控，通过GameFirst VI软件实时收集用户的系统使用、上网行为、应用和网络状态，可以自动识别应用程序性质，以最大的稳定性运行和最小的网络占用进行智能分级，以此来降低游戏延迟，带来更好的在线游戏体验。同时其也能按照每个用户的使用偏好，智能调整应用带宽，确保网络使用的稳定快速。

  双向AI智能降噪是前代没提供的功能，在之前AI降噪的基础上，这一代升级到了双向降噪，能够最终靠深度学习数据库来减少麦克风和传入音频的背景噪音，减少键盘杂音、鼠标单击和别的环境噪音对游戏和使用时的影响，让玩家也可以在游戏或通话中能够更清楚的听到对方的语音，也能让对方更清晰的听到自己的讲话。相比上一代的AI降噪，这一代加入了麦克风的降噪能力，更加全面，另外相对于市面上的某些软件方案，ROG所使用的这套方案在处理器占用方面表现很不错，极低的处理器占用几乎不会对玩家的游戏造成帧速上的影响。

  Intel第十一代酷睿处理器马上就要来临，根据已知的信息来看，其依旧使用14nm的制程工艺打造，频率相比第十代酷睿更高，所以在功耗上也一定的提升。从首批发布的Z590主板来看，在供电设计方面都进行加强。ROG Maximus XIII Hero升级到了可承载90A供电的14+2组供电模组和8PIN+8PIN PROCOOL II实心接针供电接口，同时VRM区的散热也大幅加强，相信压榨第十一代酷睿处理器更高性能不在线的加入，让该主板在存储和扩展方面的能力也得到了大幅度的提高，4个NVMe M.2插槽足以满足高端玩家对大容量高速存储的需求，更高规格的M.2散热也为高速读写带来了更高的稳定性，避免高温降速。内存和音频部分也得以加强。再加上全新的AI 2.0智能技术的加入，让主板在硬件强悍的同时，软件方面也提供了更高的易用性和人性化解决方案。从规格和配置来看，作为Z590芯片组高端主流爆款产品打造的ROG Maximus XIII Hero已经做好了万全准备，现在玩家只需要静待Intel全新的第十一代酷睿处理器上市即可。返回搜狐，查看更加多