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深圳华秋电子有限公司

深圳华秋电子有限公司

来源:开云体育官网入口网址    发布时间:2024-02-26 06:15:12 1
致于以信息技术改善传统产业链服务模式的电子产业一站式数字化服务平台,是加快中国电子产业创新步伐的先行者、变革者! 11月25日,由深圳市行业领袖企业发展促进会与深圳商报/读创共同主办的“

  致于以信息技术改善传统产业链服务模式的电子产业一站式数字化服务平台,是加快中国电子产业创新步伐的先行者、变革者!

  11月25日,由深圳市行业领袖企业发展促进会与深圳商报/读创共同主办的“2023深圳行业领袖企业100强”与“深圳未来行业领袖企业50强”颁奖典礼隆重举行。华秋以“电子产业一站式服务平台”的一马当先的优势,荣获了“2023深圳行业领袖企业100强”的称号,再次证明了华秋在电子产业互联网赛道的领头羊和卓越影响力。该榜单的评选历时6个月,通过各机构推荐、企业申报、企

  上一节我们讲到PCB的拼版是一个至关重要的环节,它不仅影响着产品的生产效率,也必然的联系到产品的质量和成本。合理的拼版能够优化生产流程,减少浪费,提高产能。然而,在真实的操作中,由于各种各样的因素的影响,很多工程师的PCB拼版存在着不少问题。本文将带您探讨PCB拼版中的不合理案例,帮助您进一步探索如何优化拼版设计。01超出板边器件处加工艺边问题描述:在拼版过程中,由于未

  11月16-17日,由江苏省商务厅、南京市人民政府指导,南京市商务局主办,托比网、亿邦动力等共同承办,以“新空间、新引擎、新渠道、新支撑”为主题的“第十届中国(南京)产业数字化大会”在南京盛大举行。大会发布“2023中国产业数字化百强榜”,华秋专注于电子产业数字化智造服务,凭借其卓越的技术实力和业务创造新兴事物的能力,以及在产业数字化方面的突出表现,荣获了2023中国

  在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了尽最大可能避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,来提升焊接的一次性成功率。在PCB设计中,我们大家常常需要处理各种封装的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就有必要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要

  11月19日,华秋第九届中国硬件创新创客大赛-全国总决赛在深圳福田会展中心第25届高交会落下了帷幕。在深圳市福田科学技术创新局副局长刘擎的指导下,华秋与来自华南/华东/华北三大赛区和集成电路赛道的12支路演项目代表,大米创投、华登国际、星视界资本、盛裕资本、OPPO巡星投资、湾兴创投等全球顶尖投资机构,以及200多位领导嘉宾/行业专家/科技公司/创业团队/专业媒

  数字化供应链助力电子产业高水平质量的发展,华秋2023电子设计与制造技术研讨会成功举办!

  “新技术加速迭代,新应用跨界融合”,围绕世界科学技术信息技术发展,11月22-23日,新一代信息技术创新发展论坛及“工程师嘉年华暨高科技成果展”在新一代产业园召开。随着电子信息产业的稳步增长及数字化经济的转型升级,一站式数字化电子供应链应愈发重要,数字化人机一体化智能系统的全链条中电子设计与制造的问题也慢慢变得受到重视。在此背景下,华秋联合新一代产业园主办的《2023电子设

  2023年华秋第九届中国硬件创新创客大赛-全国总决赛即将开启!全国总决赛活动安排(1)活动时间2023年11月19日(09:30-12:35)(2)活动地点深圳福田会展中心-5楼牡丹厅(深圳市福田区福华三路111号深圳会展中心)(3)活动报名微信扫码加入群聊,群内领取入场电子票或添加小助手微信报名相关阅读华南分赛区决赛项目路演:http

  11.19日高交会重要活动华秋第九届硬创大赛全国总决赛,邀你一同见证~

  2023年华秋第九届中国硬件创新创客大赛-全国总决赛即将开启!全国总决赛活动安排(1)活动时间2023年11月19日(0935)(2)活动地点深圳福田会展中心-5楼牡丹厅(深圳市福田区福华三路111号深圳会展中心)(3)活动报名微信扫码加入群聊,群内领取入场电子票或添加小助手微信报名相关阅读华南分赛区决赛项目路演:

  在SMT工艺流程中,静电放电会对电子元器件造成损伤或失效,随着IC集成度的提高和元器件的逐渐缩小,静电的影响也变得愈加严重。据统计,导致电子科技类产品失效的因素中,静电占比8%~33%,而每年因为静电导致的电子科技类产品损失,高达数十亿美元。因此在SMT生产中,实施静电保护措施很重要,本文将从静电的产生到元件和场景的防护等方面,详细的介绍怎么样才能做好静电保护措施。静电是如何

  距离11月23日2023电子设计与制造技术研讨会还有7天11月23日,华秋将联合凡亿电路、耀创电子及行业资深PCB设计专家,举办一场面向电子工程师的技术交流会议2023电子设计与制造技术研讨会“。会议将从EDA设计、DFM软件分析、高速pcb设计、多层PCB制造、PCBA加工等环节深入讲解,将给大家带来全程干货,丰富实战案例分享。对于参与本次活动的朋友,华

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