华为发布新专利：关于芯片堆叠结构设计

  据专利摘要，本请求施行例供给一种芯片堆叠结构及其构成办法、芯片封装结构、电子设备，用于简化芯片堆叠结构制备工艺，触及芯片技能领域。该芯片堆叠结构包含：至少两个堆叠设置的芯片，每个芯片包含布线层，布线层中设置有导电结构；其间，至少两个堆叠设置的芯片包含：堆叠设置的榜首芯片和第二芯片，榜首芯片和第二芯片之间经过键合层电衔接；键合层包含榜首区域、盘绕榜首区域的第二区域，以及除榜首区域和第二区域以外的第三区域，键合层的榜首区域在榜首芯片中的布线层上的投影与榜首芯片的布线层中的导电结构至少部分重合；键合层的榜首区域和第三区域中设置有金属键合层。

  芯片堆叠技能是指将不同功用的芯片垂数组合在一起，使得整个芯片集成度更高，功用更优越。还有风闻称，根据堆叠技能，14nm芯片完成7nm功用。不过，这一说法没有得到官方的证明。

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